2012 MWC에서 생각지도 못한 게 툭 튀어나왔습니다.
화웨이의 어센드 D라는 제품입니다.
그것보다도 더 놀라운건 , 이게 자체 설계한 K3V2라는 프로세서입니다.
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| K3V2 |
자체 설계로 쿼드코어를 내다니 사실 정말 깜짝 놀랐습니다.
K3V2는 화웨이의 HiSilicon이라는 자회사에서 설계한 것으로 보입니다.
공식적으로는 엔비디아의 테그라3에 비해서 30-50%가량 빠르다고 합니다(자체 벤치마킹)
64bit 메모리 버스 - 테그라3보다 두배의 bandwidth를 가졌고,
TSMC 40nm low power공정을 썼다고 합니다.
또, 설계책임자 제리수 의 말에 따르면
화웨이는 이 칩을 다른 핸드폰메이커에 파는것도 원한다는군요,
네개의 Arm 코어텍스9 와 16개의 그래픽코어를 가지고, 미국의 협력회사,
아마도 미국 협력회사는 실제 칩 implementation쪽에서 일한것으로 보이고요,
그래픽 테스트의 경우 35 fps 테그라3의 13fps , 퀄컴의 스냅드래곤 듀얼코어 8.4 fps 에 비해서 엄청빠릅니다.
이건 자체 테스트 결과라 정확하게 신빙성은 없습니다만,
테스트 프로그램의 오차를 감안하더라도 수치적으로 엄청난것 같습니다.
하이실리콘이라는 회사의 지난 작품이 2년전에 A9 core를 내고서는
화웨이 그룹에서는 A15/A7 빅리틀 아키텍쳐를 구현하기 위해 이미 1년전에 계획을 하고 있다고 하네요,
화웨이는 AP시장에서는 잘알려져있지 않지만, 화웨이그룹은 몇년동안 모바일 관련된 칩을 디자인했고,
책임자인 제리수는 이미 8년간 이분야를 파고든 베테랑이라는군요,
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| 어센드 D 쿼드 코어 |
마찬가지로 테블릿도 지원하는데, 1.5Ghz 4-core를 쓴다고 합니다. 모바일은 1.2Ghz
어센드 D 쿼드는 아마도 글로벌 시장에 여름쯤에 풀릴거 같고요, 4.5인치 1280x720 해상도를 지원하고, 3G와 LTE를 전부지원하는 서드파티 베이스밴드챕을 사용한다고 하네요.
제리수는 자기네 회사 하이실리콘은 LTE 멀티밴드칩을 이미 6개월 전에 만들어놨다고 하네요,
불과 2년전에 300만대의 폰을 만들었던 회사가 작년 2천만대를 파고
올해는 6천만대를 예상을 한다는 군요, 중국내 점유율을 40%까지 끌어올릴 계획이랍니다.
제리수는 그의 설계팀이 이미 멀티코어 네트워크 프로세서와 베이스 스테이션 칩을 개발했던 경험이 있기에,
이를 발판삼아서 가능했다고 하네요,
중간중간에 온라인 기사를 발번역한부분이랑 섞여있어서,
의미가 좀 섞여있을수도 있는데요,
이거 보면서, 유투브나 동영상 댓글의 반응을 보면, 대략 이렇습니다
중국인들은 " 중국인으로서 자랑스럽다" 이런식의 반응들이고,
다른쪽은 "깜짝 놀랐다"는 반응이 대다수였습니다.
저도 사실 이거 보면서 깜짝 놀랐다는 쪽인데요,
생각보다, 엄청날 수도 있겠다는 생각이 듭니다.
이 K3V2라는 칩이 얼마나 팔릴줄은 모르겠는데요,
삼성의 엑시노스나 퀄컴의 스냅드래곤, TI의 오맵, 엔비디아의 테그라가 기존의 모바일 AP를 분할하고 있었는데요,
여기서 K3V2라는 놈이 갑자기 나와서, 일단 예상을 해보면, 아마도 이 칩의 보급률이 성패를 가를거라는 의견도 있네요,
안드로이드 자체는 자바로 돌지만, 실제 속도를 max로 끌어올릴려면, 결국에는 내부는 C로 컴파일을 해야 되는데요, 윗 칩들은 이미 시장에 많이 깔려있어서, 개발자들이 쉽게 덤비는 반면에, K3V2는 또 새로 컴파일 해야 되는데, 이것이 결국에는 개발자들의 수익과 연관이 되는 부분이라, 반신반의 하는사람도 있더군요,
저는 저 유투브 댓글들을 보면서, 저 중화의 자부심이 결국에는 이 프로세서를 베스트셀러로 만들지 않을까하는 생각도 합니다.
국내 업체들은 긴장해야 할거 같습니다. 중국의 움직임이 생각보다 빠르게 움직이고 있네요
